Forschung & Entwicklung

Forschung & Entwicklung

MIIMOSYS

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Das Projekt MIIMOSYS ist ein industriegegebenes Verbundvorhaben im Rahmen der Förderung „Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)“ durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung, BMBF. Am Projekt sind unterschiedliche Partner aus dem Bereich der Entwicklung von Halbleiter Applikationen und diskreten elektrischen Lösungen, beteiligt.

Ziel des Förderprojektes ist die heterogene Systemintegration von Galiumnitrid (GaN)- und Silizium- CMOS-Schaltkreisen durch Transferdruck, welche in Zukunft eine hochkompakte Bauweise auf Systemebene ermöglichen könnten.

Das Projekt hat eine Laufzeit bis zum Dezember 2020. Weitere Informationen finden sich auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Entwicklung eines CMOS-Controllers für die Ansteuerung von GaN Leistungshalbleitern
  • Entwicklung eines Treibers für den Controller

Projektpartner:

  • Turck Duotec GmbH, Halver
  • Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF, Freiburg
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen

KoliBris

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Ziel ist die Entwicklung einer Technologiepattform für kompakte und energieeffiziente Hochleistungs- Breitbandsensoren. Der Stand der Technik im Hinblick auf Parameter wie Bandbreite, Auflösung und Stromaufnahme soll vor allem für Sensorsysteme, welche Beschleunigungs- und Rotationsbewegungen aufzeichnen, bestimmt werden.

Das Projektvolumen beträgt insgesamt 3,19 Mio. €, davon werden 60 % vom BMBF gefördert. Das Projekt hat eine Laufzeit bis Juli 2019. Weiterführende Informationen finden sich auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Aufbau applikationsspezifischer Sensorsysteme für die Anwendung der assoziierten Partner SIHI, HKW und MEFS, als funktionsfähige Demonstratoren
  • Umfassender Test der Demonstratoren

Projektpartner:

  • X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt
  • Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz

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Sense4Tool

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Gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft haben wir im Verbundprojekt Sense4Tool ein Multisensorsystem in Kombination mit passender Datenerfassung, Datenverarbeitung und Datenübertragung zur Integration in einen Werkzeughalter entwickelt. Die Sensorik kann in Echtzeit Prozessgrößen wie Temperatur, Torsion, Schwingung direkt am Werkzeug messen und an den Werkzeughalter der Maschine weitergeben. So könnten zukünftig durch Überwachung dieser Prozessgrößen während des Arbeitsprozesses Abweichungen erkannt und entsprechende Maßnahmen ergriffen werden. Die Werkzeugmaschine wird damit im Sinne der Industrie 4.0 zu einem intelligenten System aufgerüstet.

Das Projekt lief für 3 Jahre bis Februar 2018, wobei 69% des Projektvolumens von 1,68 Mio. € durch das BMBF gefördert wurden. Weiterführende Informationen finden Sie auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Entwicklung der Platine am Werkzeug
  • Entwicklung der Auswerteelektronik

Projektpartner:

  • Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT (Verbundkoordinator)
  • Montronix GmbH, Oberstenfeld
  • Häcker Automation, Schwarzhausen
  • MAPAL Dr. Kress KG, Aalen
  • Chiron-Werke GmbH Co. KG, Tuttlingen (assoziiert)

Admont

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Im Mittelpunkt des europäischen Verbundprojekts ADMONT stehen More than Moore Technologien (MtM). Ausgenutzt wird hierbei die besondere Stärke Europas und vor allem Deutschlands im Bereich der Automobil-, Energie-, Industrie-, und Sicherheitselektronik. Im speziellen fördert die Europäische Union die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung.

Zielsetzung des Projekts ADMONT ist eine Pilotlinie für die Fertigung multifunktionaler Halbleiterkomponenten, neu und einzigartig ist die Verteilung einzelner Schritte der Prozess und Systemintegration auf ein Wertschöpfungsnetzwerk. Somit können erstmalig unterschiedlichste Technologien sowie Fähigkeiten der Partner kombiniert werden.

Das Projektvolumen beträgt insgesamt 38,4 Mio. €, davon werden 14 % vom BMBF, 11 % durch den Freistaat Sachsen und 25 % aus dem europäischen Programm ECSEL übernommen. Das Projekt hat eine Laufzeit bis April 2019. Weiterführende Informationen finden sich auf der Seite des BMBF oder des Projektes.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Design und Erstellung von IP-Zellen für Drucksensoren unterschiedlicher Druckbereiche
  • Design und Erstellung der zugehörigen Auswerteelektronik

Insgesamt sind 14 Partner am Projekt ADMONT beteiligt. Eine Liste aller Projektpartner finden sie hier.

InnoExpert

Förderung von aus dem Europäischen Sozialfonds mitfinanzierten Vorhaben

Vorhabenszeitraum: 01. Oktober 2015 - 31. März 2018

Projektname: Modulare, flexible speicherprogrammierbare Steuerung (ModFlex)

Förderung: Projektförderung der Beschäftigung von InnoExperts/Innovationsassistenten

Zielstellung: Konzeption und Entwicklung einer modularen, flexiblen Steuerung

HIVOLA (2996681)

        

Förderzeitraum: 01. April 2012 - 31. Dezember 2013

Projektkoordinator: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

Projektpartner: Zentrum für Mikrotechnologien (Zfm), Chemnitz

Ziel des Projekts war die Entwicklung eines Hochvoltverstärker-ASICs zur Ansteuerung von piezoelektrischen MEMS-basierten Aktoren für die aktive Strömungsbeeinflussung an Luftfahrzeugtrag- und steuerflächen.

Hauptaufgabe im Projekt war der Aufbau eines Funktionsdemonstrators bei dem der Hochvolt-IC simultan 30 piezoelektrische Aktoren mit einer maximalen Last von je 20 nF / 50 kΩ mit einer Spannung von 300 V(pp) und einer Frequenz bis zu 20 kHz antreibt. Ergänzt wird das System durch Komponenten zur Optimierung der Maximalstromaufnahme und zur automatischen Temperaturüberwachung.

Cool Pod

   

Förderdauer: 01. März 2012 - 31. August 2014

Projektkoordinator: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS 

Projektpartner:

  • EDC Electronic Design Chemnitz GmbH 
  • Microelectronic Packaging Dresden GmbH
  • Technische Universität Chemnitz

Projektziele:

  • Entwicklung eines mikromechanischen Power-Down-Interrupt-Generators mit Strombedarf < 1 µA
  • Dreidimensionale Packaging-Technologie
  • Entwicklung einer energiesparenden Auswerteelektronik in einer 180 nm-Technologie
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