Forschung & Entwicklung

Forschung & Entwicklung

Medizinisches Laborgerät für vollautomatisierte IVD - Verfahren

MultiDiag - Entwicklung einer Multi - Diagnostik - Plattform kombinierten Bearbeitung von Extraktion, Immuntest und Real - Time PCR

Förderzeitraum:  01. Oktober 2023 – 30. September 2026

Project partner:

Ziel des Verbundvorhabens ist die Erschaffung eines automatisierten IVD-Geräts für die Bearbeitung von zellfreien Körperflüssigkeiten von der Probe bis zum Ergebnis für den Einsatz in Laboren mit kleinen bis mittleren Probenaufkommen. Konkret sollen erstmals an bis zu 96 Proben gleichzeitig Abläufe der Nukleinsäure-Reinigung, Real-Time-PCR, Immunpräzipitation und Immuntests in einem automatisierten Demonstrator kombiniert werden. Aufgabe der EDC Engineering GmbH im Teilprojekt 3 ist die Auswahl, Bewertung und Erstellung der dazugehörigen modularen Architektur der Elektronik sowie dazugehöriger Hardware-naher Softwarekomponenten.

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Industrie 4.0 Lösungen

Forschungsprojekt: Verwaltungsschale für den energieflexiblen Fabrikbetrieb (VerEFab)

Förderzeitraum:  01. April 2020 – 31. März 2022

Project partner:

  • Microstep Europa GmbH
  • TEKA Absaug- und Entsorgungstechnik GmbH
  • Oscar PLT GmbH
  • Fraunhofer IGCV

Gemeinsam mit den Projektpartnern Fraunhofer IGCV (Augsburg), der MicroStep Europa GmbH, der OSCAR PLT GmbH sowie der TEKA Absaug- und Entsorgungstechnologie GmbH, den assoziierten Partnern KTS GmbH & Co. KG und stürmsfs ag sowie dem Verband Industry Business Network 4.0 wird EDC mittels applikationsspezifischer Maschinenadapter im Projekt Maschinen auf Fabrikebene zu übergeordneten Ebenen wie Industrie 4.0 Plattformen/ IIoT vernetzen. Ziel ist es einer so ausgerüsteten Fabrik zu ermöglichen zukünftig auf Schwankungen im Energiemarkt (Preis und Versorgung), bspw. wegen des zunehmend dezentralisierten Stromnetzes, effizient zu reagieren und ein optimales Verhältnis zwischen Energieerzeugung und -verbrauch zu erreichen. 

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Brennstoffzellen Elektronik

Forschungsprojekt: Hzwo: Frame VP2.2 Magnetgelagerter Turboverdichter für mobile Brennstoffzellenantriebe

Förderzeitraum:  01. Juli 2019 – 31. Dezember 2021

Projektpartner:

  • J.M. Voith SE & Co. KG (Projektkoordinator)
  • TU Chemnitz - Professur Elektrische Energiewandlungssysteme und Antriebe (EWA)
  • Fraunhofer ENAS 
  • AM Metals GmbH

Als Teil des H2:FRAME Exzellenz-Clusters sollen im Verbundprojekt mit den in Sachsen angesiedelten Projektpartnern neuartige Technologien für einen hocheffizienten Luftverdichter zur Verwendung in Brennstoffzellen-betriebenen Fahrzeugen erforscht werden. Im von der SAB geförderten und von EDC durchgeführten Teilprojekt "Stromrichter für magnetisch gelagerte Antriebsmotoren in Turboverdichtern Luftverdichter Elektronik" sollen Methoden und elektronische Lösungen für den Betrieb einer magnetgelagerten Verdichterwelle untersucht und erarbeitet werden, um auf dieser Basis zukünftig verschleißfreie Turboverdichter vornehmlich für Nutzfahrzeuge zu ermöglichen. Inhaltlicher Schwerpunkt liegt dabei auf der extrem schnellen Lage-Messung der Welle, sowie einer präzisen Regelung bei gleichzeitig hohem Wirkungsgrad.

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Mikrolabor auf CMOS Chip

Forschungsprojekt: post-CMOS µFludik

Förderzeitraum: 03.06.2019 bis 31.12.2020

Chemische und biochemische Reaktionen können über elektrische Felder gezielt beeinflusst werden. Wenn man die Größe von Behältern und Reagenzien auf die Größe elektronischer Mikrochips skaliert, können viele tausend Reaktionen parallel durchgeführt werden. Damit spart man große Mengen an Chemikalien und natürlich Zeit. EDC Electronic Design Chemnitz GmbH erwirbt im Projekt „post CMOS µFluidik“ entsprechendes Know-How vom Fraunhofer ENAS und entwickelt ein Mikrolabor auf einem CMOS Chip für biochemische Anwendungen. Hierzu erhält der CMOS Chip eine chemisch resistente Edelmetall-Elektrode die mittels Lift-Off Verfahren strukturiert wird. Anschließend  werden viele tausend Mikrobehälter aus einem glasähnlichen Kunststoff aufgebracht. Im Endprodukt werden die winzigen Reagenzgläser elektronisch angesteuert und biochemische Reaktionen können gezielt kontrolliert werden. Anwendungen sind in der Medikamentenforschung und synthetischen Biologie.

Die Maßnahme wird von der Europäischen Union und dem Land Sachsen gefördert.

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MIIMOSYS

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Das Projekt MIIMOSYS ist ein industriegegebenes Verbundvorhaben im Rahmen der Förderung „Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys)“ durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung, BMBF. Am Projekt sind unterschiedliche Partner aus dem Bereich der Entwicklung von Halbleiter Applikationen und diskreten elektrischen Lösungen, beteiligt.

Ziel des Förderprojektes ist die heterogene Systemintegration von Galiumnitrid (GaN)- und Silizium- CMOS-Schaltkreisen durch Transferdruck, welche in Zukunft eine hochkompakte Bauweise auf Systemebene ermöglichen könnten.

Das Projekt hat eine Laufzeit bis zum Dezember 2020. Weitere Informationen finden sich auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Entwicklung eines CMOS-Controllers für die Ansteuerung von GaN Leistungshalbleitern
  • Entwicklung eines Treibers für den Controller

Projektpartner:

  • Turck Duotec GmbH, Halver
  • Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF, Freiburg
  • Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen

KoliBris

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Ziel ist die Entwicklung einer Technologiepattform für kompakte und energieeffiziente Hochleistungs- Breitbandsensoren. Der Stand der Technik im Hinblick auf Parameter wie Bandbreite, Auflösung und Stromaufnahme soll vor allem für Sensorsysteme, welche Beschleunigungs- und Rotationsbewegungen aufzeichnen, bestimmt werden.

Das Projektvolumen beträgt insgesamt 3,19 Mio. €, davon werden 60 % vom BMBF gefördert. Das Projekt hat eine Laufzeit bis Juli 2019. Weiterführende Informationen finden sich auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Aufbau applikationsspezifischer Sensorsysteme für die Anwendung der assoziierten Partner SIHI, HKW und MEFS, als funktionsfähige Demonstratoren
  • Umfassender Test der Demonstratoren

Projektpartner:

  • X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt
  • Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz

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Sense4Tool

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Gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft haben wir im Verbundprojekt Sense4Tool ein Multisensorsystem in Kombination mit passender Datenerfassung, Datenverarbeitung und Datenübertragung zur Integration in einen Werkzeughalter entwickelt. Die Sensorik kann in Echtzeit Prozessgrößen wie Temperatur, Torsion, Schwingung direkt am Werkzeug messen und an den Werkzeughalter der Maschine weitergeben. So könnten zukünftig durch Überwachung dieser Prozessgrößen während des Arbeitsprozesses Abweichungen erkannt und entsprechende Maßnahmen ergriffen werden. Die Werkzeugmaschine wird damit im Sinne der Industrie 4.0 zu einem intelligenten System aufgerüstet.

Das Projekt lief für 3 Jahre bis Februar 2018, wobei 69% des Projektvolumens von 1,68 Mio. € durch das BMBF gefördert wurden. Weiterführende Informationen finden Sie auf der Seite des BMBF.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Entwicklung der Platine am Werkzeug
  • Entwicklung der Auswerteelektronik

Projektpartner:

  • Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT (Verbundkoordinator)
  • Montronix GmbH, Oberstenfeld
  • Häcker Automation, Schwarzhausen
  • MAPAL Dr. Kress KG, Aalen
  • Chiron-Werke GmbH Co. KG, Tuttlingen (assoziiert)

Admont

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Im Mittelpunkt des europäischen Verbundprojekts ADMONT stehen More than Moore Technologien (MtM). Ausgenutzt wird hierbei die besondere Stärke Europas und vor allem Deutschlands im Bereich der Automobil-, Energie-, Industrie-, und Sicherheitselektronik. Im speziellen fördert die Europäische Union die Mikroelektronikkompetenz im Hinblick auf eine breite Digitalisierung.

Zielsetzung des Projekts ADMONT ist eine Pilotlinie für die Fertigung multifunktionaler Halbleiterkomponenten, neu und einzigartig ist die Verteilung einzelner Schritte der Prozess und Systemintegration auf ein Wertschöpfungsnetzwerk. Somit können erstmalig unterschiedlichste Technologien sowie Fähigkeiten der Partner kombiniert werden.

Das Projektvolumen beträgt insgesamt 38,4 Mio. €, davon werden 14 % vom BMBF, 11 % durch den Freistaat Sachsen und 25 % aus dem europäischen Programm ECSEL übernommen. Das Projekt hat eine Laufzeit bis April 2019. Weiterführende Informationen finden sich auf der Seite des BMBF oder des Projektes.

Folgende Projektteile werden von EDC übernommen:

  • Design und Erstellung von IP-Zellen für Drucksensoren unterschiedlicher Druckbereiche
  • Design und Erstellung der zugehörigen Auswerteelektronik

Insgesamt sind 14 Partner am Projekt ADMONT beteiligt. Eine Liste aller Projektpartner finden sie hier.

InnoExpert

Förderung von aus dem Europäischen Sozialfonds mitfinanzierten Vorhaben

Vorhabenszeitraum: 01. Oktober 2015 - 31. März 2018

Projektname: Modulare, flexible speicherprogrammierbare Steuerung (ModFlex)

Förderung: Projektförderung der Beschäftigung von InnoExperts/Innovationsassistenten

Zielstellung: Konzeption und Entwicklung einer modularen, flexiblen Steuerung

HIVOLA

Förderzeitraum: 01. April 2012 - 31. Dezember 2013

Projektkoordinator: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH

Projektpartner: Zentrum für Mikrotechnologien (Zfm), Chemnitz

Ziel des Projekts war die Entwicklung eines Hochvoltverstärker-ASICs zur Ansteuerung von piezoelektrischen MEMS-basierten Aktoren für die aktive Strömungsbeeinflussung an Luftfahrzeugtrag- und steuerflächen.

Hauptaufgabe im Projekt war der Aufbau eines Funktionsdemonstrators bei dem der Hochvolt-IC simultan 30 piezoelektrische Aktoren mit einer maximalen Last von je 20 nF / 50 kΩ mit einer Spannung von 300 V(pp) und einer Frequenz bis zu 20 kHz antreibt. Ergänzt wird das System durch Komponenten zur Optimierung der Maximalstromaufnahme und zur automatischen Temperaturüberwachung.

Cool Pod

Förderdauer: 01. März 2012 - 31. August 2014

Projektkoordinator: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS 

Projektpartner:

  • EDC Electronic Design Chemnitz GmbH 
  • Microelectronic Packaging Dresden GmbH
  • Technische Universität Chemnitz

Projektziele:

  • Entwicklung eines mikromechanischen Power-Down-Interrupt-Generators mit Strombedarf < 1 µA
  • Dreidimensionale Packaging-Technologie
  • Entwicklung einer energiesparenden Auswerteelektronik in einer 180 nm-Technologie
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